2026年7月4日下午，“科技金融发展论坛2026暨华中科技大学科技金融研究院揭牌仪式”分论坛（三）——“智能制造+金融赋能”在华中科技大学经济学院407会议室顺利举行。论坛由华中科技大学科技金融研究院副院长欧阳红兵教授与经济学院彭斌副教授共同主持。英国社会科学院院士、牛津智能创始人、牛津大学社会科学领域首位大陆华人终身教授傅晓岚，武汉市东湖新技术开发区金融工作局副局长吴三虎，华中科技大学机械科学与工程学院教授刘琼，华中科技大学人工智能与自动化学院副院长张海涛教授，武汉思波微智能科技有限公司CEO陈培成，武汉中谷联创光电科技有限责任公司技术总监余双喜，中国银行湖北省分行科技金融中心负责人张庆，中国农业银行湖北省分行科技金融中心营销二部负责人宋傲东等八位嘉宾作分享。
傅晓岚以《变无形为有形：AI助力打通技术-人才-资金-产业创新链》为题作了主旨报告。傅晓岚指出，全球经济已进入无形资产主导的新阶段，但传统估值方法因无法准确衡量技术与人才价值，导致科创金融在信贷、投资及成果转化中面临定价失灵的困境。她展示了其团队研发的AI技术估值引擎，通过原创理论将无形的技术潜力转化为可视化的数据指标。该系统能大幅压缩评估周期，并将风险控制在极低水平。她认为，AI驱动的精准定价是打通技术、人才、资金与产业闭环的关键基础设施，能有效支撑“投早、投小、投硬科技”的战略落地，为科创企业提供全生命周期的精准金融服务。
吴三虎以《光谷科技金融如何精准支持硬科技》为题作了专题报告。吴三虎阐述了光谷依托雄厚的产业基础，系统性构建科技金融“五大平台”的战略布局。他强调，光谷致力于打造覆盖企业全生命周期的股权投资体系，通过大规模母基金群引导社会资本。同时，建立具有高度包容性的债权融资与风险补偿机制，配合科技保险与上市培育平台，形成多维度的金融支撑网络可以通过建设物理集聚区与服务专区，营造开放协同的科技金融生态，为硬科技企业从孵化到壮大的全过程提供源源不断的动力。
刘琼以《智能制造与产业升级》为题作了专题报告，她梳理了从数字化到智能化的发展路径，指出智能车间是转型中最关键且薄弱的环节。通过引入数字孪生技术，实现物理世界与虚拟空间的实时交互，企业能达成自感知、自学习及自适应。她总结了当前校企在产线建设、感知层布局及管控平台等领域的合作成果，认为数字化车间不仅能实时响应市场需求，更能显著降低运营成本与劳动强度。智能制造不仅是技术的堆砌，更是管理逻辑与生产模式的重构，是实现产业升级的必由之路。
张海涛以《具身智能及其工业应用初探》为题作了专题报告。张海涛从科学范式的演进切入，指出AI正重塑科研与产业。他客观分析了中国在部分高精尖领域的追赶现状，并对比了生物智能与硅基智能在能耗与算力上的差异。他认为，具身智能的瓶颈在于大模型虽具备感知规划能力，却缺乏毫秒级的实时物理控制力。尽管面临挑战，但其团队已在医疗、制造及养老领域展开初步应用探索。他强调，人工智能正从专用技能向通用技能演进，这是一个从弱到强、持续学习的漫长过程。未来，具身智能将在物理世界中发挥越来越重要的作用。
陈培成以《半导体国产替代周期：检测赛道发展机遇与资本赋能》为题作了实践分享。陈培成结合多年产业经验指出，半导体国产替代已进入从“可用”向“好用”进阶的深水区，检测设备作为卡脖子关键环节潜力巨大。他分享了企业利用区域激光技术优势，在超声检测领域实现技术突围的经验。他强调，科创企业在量产爬坡与技术研发的关键节点，往往面临巨大的资金压力，而科技金融的及时介入具有“救命”意义。通过政府引导基金、股权融资与债权工具的接力支持，企业得以跨越死亡谷，实现估值跃升。未来，借助资本力量，国产设备将从本土替代走向全球市场。
余双喜以《深耕智造赢信任 农行注血助跃升》为题作了实践分享。他回顾了企业作为中国激光焊接先驱的发展历程，强调了核心技术自主化的重要性。他分析了高端激光切割设备在汽车轻量化与新能源电池领域的广阔前景。在企业推进产线升级与设备更新的关键期，农业银行通过主动上门服务，设计了专属的融资方案并开辟了审批绿色通道，有效解决了企业购置智能设备的资金缺口。他认为，金融机构的深度理解与精准输血，是企业攻克技术难关、拓展新兴市场的重要后盾。未来，企业将依托智能化与云服务，向激光行业头部梯队迈进。
张庆以《中国银行科技金融服务体系介绍》为题作了实践交流。张庆介绍，中国银行将支持科技创新提升至核心战略高度，推动从传统信贷向全生命周期综合服务转变。该行正打破固有风控逻辑，通过“中银科创”系列产品矩阵，覆盖企业从初创到成熟的全过程。特别是在人工智能产业链，中行推出了专项金融支持计划。他重点提及了在科技成果转化中的实践，如通过AIC股权投资基金直接介入早期科研项目，打通了从实验室到产业化的堵点。中行致力于成为科技企业的首选伙伴，通过股债贷一体化的模式，将金融活水精准引向科技创新的最前沿。
宋傲东以《迎难而上 聚焦重点 做好农行科技金融大文章》为题作了实践交流。他分析了科技金融面临的核心挑战：早期研发风险高与社会资本避险性之间的矛盾。他介绍到农行落实“投早、投小、投长期、投硬科技”。农行进行了体系化部署，设立专营机构与科技支行，并在风控逻辑上摒弃唯财务报表论，转而采用考量技术实力与政府支持的“五有”模型。他列举了在存储芯片等重大项目的股权投资实践，展现了银行系资金在关键领域的担当。未来，农行将通过投贷联动与跨境金融，为科技企业提供穿透周期的专业赋能。
随后，现场签署了《华中科技大学科技金融研究院——人工智能与智能制造科技金融赋能合作倡议书》，并正式揭牌启动了“人工智能与智能制造科技金融联合工作室”。
最后，欧阳红兵教授对论坛进行了总结。他对所有发言嘉宾和参会代表表示感谢，指出嘉宾们从前沿技术突破、区域产业实践、企业经营实战、金融机构创新等维度，围绕“智能制造+金融赋能”主题进行了深入探讨，产学研各方实现了充分的思想碰撞。
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